高通QCC305x芯片组将为中端TWS耳塞带来高级功能

2020-12-18 15:40:57 编辑：来源：

导读高通公司已经发布了QCC305x SoC，这是即将推出的真正无线耳塞的最新芯片组。最新的SoC面向灵活且对成本敏感的选择，又名负担得起的TWS耳塞

高通公司已经发布了QCC305x SoC，这是即将推出的真正无线耳塞的最新芯片组。最新的SoC面向“灵活且对成本敏感的选择”，又名负担得起的TWS耳塞。它旨在将高通某些高端产品的功能引入低成本产品。QCC305x系列芯片支持即将推出的蓝牙低功耗音频标准，该标准尚未在整个行业范围内采用。这是对硅进行未来验证的有效方法，并且还允许OEM厂商在其产品中加入一些有趣的功能。最后，高通还声称QCC305x凭借其获得专利的Qualcomm FastConnect 6900技术，可以更好地与采用Snapdragon芯片组支持的智能手机配合使用。

蓝牙低功耗音频允许Qualcomm QCC305x将经常需要的功能整合到耳机中。它使用户可以同时将音频从一个智能手机共享给多个无线听众，这一功能到目前为止，我们仅在少数几种产品中看到过。随着蓝牙LE的广泛应用，由于QCC305x，它应该变得更加普遍。对于非Bluetooth LE用例，芯片组还可以通过Bluetooth 5.2与设备接口。

高通(Qualcomm)QCC305x的其他功能包括对自适应主动降噪的支持，最高96Khz音频分辨率的aptX自适应，游戏的低延迟模式，aptX语音和cVc回声消除以及噪声抑制。尽管尚无关于QCC305x何时会出现在现实世界中的消息，但可以合理地假设OEM已开始制造由芯片组提供动力的TWS耳塞。理想情况下，我们应该看到其中一些在2021年第1季度问世。

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