联发科推出的旗舰SoC的规格已经泄露

Mediatek的 Dimensity 芯片组传统上在中端和预算领域表现良好，尽管它并没有超越高通，成为旗舰领域的首选供应商。该公司此前曾表示打算进军高端领域，新的泄漏表明明年的旗舰芯片可能值得关注。

频繁的微博推特数字聊天站泄露的规格似乎是下一个旗舰 Dimensity 芯片组，在之前的泄露中被称为 Dimensity 2000。就实际规格而言，新芯片组倾向于提供 4nm TSMC 设计和三集群八核 CPU。

据称，CPU 布局由一个3Ghz 的重型Cortex-X2内核、三个用于中等任务的 Cortex-A710 内核和四个用于功耗任务的 Cortex-A510 内核组成。这将是联发科首次采用 Cortex X CPU，因为它在当前的Dimensity 1200芯片组中跳过了 Cortex-X1 。因此，这应该使它在 CPU 领域与 Snapdragon 888 继任者和 Exynos 2100 处于大致相同的地位。

同时，微博泄密者声称新处理器将提供Arm Mali-G710 MC10 GPU。这是 Arm 最新的顶级智能手机 GPU，从 Mali-G78 停止的地方开始。Arm 此前表示，与 Mali-G78 相比，Mali-G710 的性能和效率提高了 20%，机器学习能力也提高了 35%。

这种图形芯片应该明显比使用旧版 Mali-G77 MP9 GPU的Dimensity 1200更强大。但我们猜测它最多只能与 Exynos 2100 平起平坐(假设规格相同)，因为三星芯片提供了 Mali-G78 MP14 GPU。

不过，智能手机处理器不仅仅只有 CPU 和 GPU，因此我们绝对很想看看联发科在摄像头功能、多媒体功能、调制解调器支持和机器学习方面有什么优势。预计该公司将在 2021 年第四季度发布所谓的 Dimensity 2000 SoC，因此我们应该会在几个月内了解更多信息。