高通确定推出下一代骁龙旗舰产品的日期

2021-12-20 14:28:16 编辑：习元栋来源：

导读高通技术峰会的日期于周一公布，预计该公司将发布骁龙 888平台的继任者。该活动将于 11 月 30 日至 12 月 1 日在通常举行峰会的夏

高通技术峰会的日期于周一公布，预计该公司将发布骁龙 888平台的继任者。

该活动将于 11 月 30 日至 12 月 1 日在通常举行峰会的夏威夷举行。

高通戏称它将“推出最新的骁龙高端移动平台”，很可能是骁龙 898(或一些传言称的 895)。该芯片有望在 2022 年为最好的 Android 手机提供动力，并将与三星的下一代 Exynos 芯片和谷歌 Tensor 并驾齐驱。

“Snapdragon 仍然是提供优质移动体验的中心，”总裁兼首席执行官 Christiano Amon 在一份声明中表示。该公司还将讨论人工智能、游戏、5G 等方面的创新。

该公司过去曾开玩笑地取笑谷歌在最新的Pixel 6 中远离骁龙。与使用 2x2x4 设计的 Tensor 不同，高通预计将坚持其 1x3x4 设计，并且可能会使用更新的内核以提高功率和效率。

高通表示，包括联想、微软、摩托罗拉和小米在内的公司都将出席。同时有传言称，小米可能会率先在年底前推出搭载新芯片组的手机。

同时，也有传言称摩托罗拉将推出一款采用新芯片的手机。

尽管半导体短缺，高通芯片继续畅销，该公司预计这种趋势将在接下来的几个季度继续下去。如果三星决定像传言那样专门使用 Snapdragon 芯片组为Galaxy S22系列提供动力，这可能尤其正确。

这与三星销售更多配备自己的 Exynos 芯片组的手机形成对比，尽管这可能仅指低端设备。

预计高通还将在 11 月 16 日的投资者日活动中公布有关其产品愿景和战略的详细信息。

技术峰会将于 11 月 30 日和 12 月 1 日太平洋标准时间下午 3 点/美国东部标准时间下午 6 点通过高通网站、Twitter 帐户和 YouTube 页面进行直播。

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