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近年来,英特尔在 PC 芯片市场上无可匹敌的主导地位已被其竞争对手AMD 抢走。现在,该公司试图通过积极推动更小的芯片来追赶竞争对手。
根据Engadget 的 一份报告,这家美国芯片制造巨头计划在 2025 年之前通过推动 4nm、3nm 甚至 1.8nm 工艺在使芯片更小的竞争中领先。目前,该公司的 10nm “Enhanced Superfin”工艺尽管它不是真正的 7nm 工艺,但仍被重命名为“7nm”。此外,该公司多年来一直在努力超越 10nm 工艺,而 AMD 已经推出了基于 7nm 工艺的芯片。
虽然英特尔仍然设法在市场上保持竞争力,但缩小芯片尺寸是跟上其竞争对手的性能和能效的必要举措。因此,该公司最近制定了基于 EUV 的 3nm 节点的计划,该节点利用高能制造工艺来简化芯片生产。这个工艺节点被称为 20A(埃节点),这也意味着它是十亿分之一米(或 2nm)。
在此之后,该公司还计划在 2025 年开始生产称为 18A 的 1.8nm 工艺。该计划展示了英特尔为弥补失地并在不断萎缩的芯片竞赛中领先而采取的积极时间表。这意味着,在不久的将来,我们可能很快就会拥有笔记本电脑、台式机等,性能将大幅提升。所以请继续关注更多更新。
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