带有天玑700和64MP三合一相机的神秘荣誉手机可能即将推出

2021-06-25 09:31:16 编辑：来源：

导读最近，荣耀在中国发布了荣耀 50 SE、荣耀 50和荣耀 50 Pro智能手机。最新消息显示，该公司可能正在开发配备 Dimensity 700 的新 H

最近，荣耀在中国发布了荣耀 50 SE、荣耀 50和荣耀 50 Pro智能手机。最新消息显示，该公司可能正在开发配备 Dimensity 700 的新 Honor 手机。 Tipster Digital Chat Station 分享了这款神秘手机的一些关键规格。

爆料者透露，下一款荣耀手机将配备 6.6 英寸 LCD 面板，并带有一个居中对齐的打孔。目前尚不清楚这款手机是否支持 HD+ 或 Full HD+ 分辨率。该手机将具有高屏占比。

没有关于手机电池容量的消息，但泄漏声称它将支持 22.5W 快速充电。它将配备一个 64 兆像素的三重相机系统，用于摄影。这款手机的其他规格尚未公布。

这将是荣耀首款搭载天玑 700芯片组的手机。包含 D700 芯片表明它的位置将低于搭载天玑 900 的Honor 50 SE。它很可能会成为该品牌最实惠的 5G 手机之一。

有传言称，Honor 正在开发 Honor X20 系列智能手机，例如 X20、X20 Pro 和 X20 SE。本月初发现了一张泄露的 X20 系列手机的照片。预计它会配备诸如支持高刷新率的 6.67 英寸 IPS LCD FHD+ 面板、Dimensity 1200、64兆像素三重摄像头和具有 22.5W 快速充电功能的 4,200mAh 电池等规格。

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