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高通Snapdragon 888是该公司当前的旗舰芯片组,现在正在开发该芯片的精简版,预计将不支持5G通信。
该公司最近发布了Snapdragon 870,目前尚不知道即将推出的芯片组将与SD870 SoC有何不同。但是,该芯片组很可能基于5nm工艺,适用于仍无法使用5G的市场。
此外,高通还开始研发内部称为“ Waipio”的Snapdragon 888继任者,其型号为SM8450。预计将在今年年底启动。
Roland Quandt表示,该公司正在测试与12GB LPDDR5 RAM和256GB存储设备兼容的样品。有趣的是,芯片组的摄像头功能有望大大提高。
据报道,高通公司即将推出的旗舰芯片组将采用徕卡技术,为此,两家公司已经建立了合作伙伴关系。目前,他们正在对名为“ Leica1”的模块进行测试。
对于那些不知道的人,徕卡是一家德国公司,生产相机,镜头,双筒望远镜,步枪瞄准镜,显微镜和眼镜片。过去几年以来,华为一直将Leica镜头用于其旗舰设备,并且多年来以其出色的相机性能而受到赞誉。
目前最先进的旗舰芯片Qualcomm Snapdragon 888由三星使用5纳米工艺制造。该公司是否选择4nm节点来生产其后继产品还有待观察。
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