联发科技发布面向中高端智能手机的Dimensity 820 5G芯片组

今天(5月18日)，台湾芯片组制造商联发科推出联发科技Dimensity 820，扩大了其中端SoC系列产品。Dimensity820取代了该公司于今年早些时候在2020年国际消费电子展上宣布的Dimensity 800，并且介于旗舰产品之间Dimensity 1000系列和以游戏为重点的Helio G90系列。新的芯片组带来更快的CPU和GPU性能，对120Hz面板的支持以及改进的ISP。

Dimensity 820建立在TSMC的7nmFinFET®工艺之上，并具有与以前的SoC相同的CPU微体系结构。联发科技对于在Dimensity 800上设置性能内核的时钟速度相当保守，尤其是考虑到7nm工艺节点的功率效率。该公司这次的目标是将所有四个频率为2.6GHz的ARM Cortex-A76性能内核的频率提高到更高，高于Dimensity 800的2.0GHz时钟速度。四个不变的是ARM‌ Cortex-A55效率内核。以相同的2.0GHz频率运行。

在GPU方面，Dimensity 820采用了ARM Mali-G57 GPU的5核变体，与Dimensity 800的4核变体相比只有很小的差距。为了改善游戏体验，联发科技的HyerEngine 2.0也可在主板上提供基于软件的一系列增强功能，可提供更好的图形性能，包括智能分配CPU，GPU和内存，优化网络延迟，调用和数据并发，增强的HDR‌视觉效果等。

新芯片组带来显着升级的另一个领域是对高刷新率面板的支持。Dimensity 800支持高刷新率面板，但它只能以90Hz刷新率处理FHD +显示屏。另一方面，Dimensity 820支持以高达120Hz的刷新率驱动FHD +显示器。此外，SoC还支持MiraVision显示增强技术，该技术使OEM可以实施各种基于软件的功能以改善观看体验。图像信号处理器(ISP)，被联发科称为Imagiq 5.0，也看到了升级，芯片组现在支持80MP摄像头传感器，而Dimensity 800上支持64MP摄像头，以及四个并发摄像头。Imagiq 5.0还有望实现动作相机级别的电子图像稳定(EIS)，多帧4K HDR‌视频记录，实时视频散景以及改进的降噪功能。就像Dimensity产品组合中的其他SoC一样，MediaTek Dimensity 820也具有集成的5G调制解调器，可同时支持独立(SA)和非独立(NSA)低于6GHz网络。图像信号处理器(ISP)被MediaTek称为Imagiq 5.0，它的芯片组也进行了升级，现在支持80MP摄像头传感器，而Dimensity 800上支持64MP摄像头，以及四个并发摄像头。

Imagiq 5.0还有望实现动作相机级别的电子图像稳定(EIS)，多帧4K HDR‌视频记录，实时视频散景以及改进的降噪功能。就像Dimensity产品组合中的其他SoC一样，MediaTek Dimensity 820也具有集成的5G调制解调器，可同时支持独立(SA)和非独立(NSA)低于6GHz网络。图像信号处理器(ISP)，被联发科称为Imagiq 5.0，也看到了升级，芯片组现在支持80MP摄像头传感器，而Dimensity 800上支持64MP摄像头，以及四个