封装外壳（关于封装外壳的简介）

2022-08-08 12:37:35 编辑：文泽妮来源：

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大家好，封装外壳，关于封装外壳的简介很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

2、芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。

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