英特尔宣布推出具有DDR5和PCIe 5.0的梦想10nm芯片 除了它是一个FPGA

英特尔的最新芯片可能被误认为是AMD杀手，一个真正的下一代处理器，它真的会坚持红队的努力。但事实并非如此。虽然其规格列表具有潜在的强大功能，但将10nm工艺与PCIe 5.0和DDR5支持相结合，而英特尔Agilex仅仅是为了痴迷于我们的数据。

但这并不意味着英特尔最新的大数据推动本身并不值得注意。自从以167亿美元收购可编程逻辑公司Altera以来，英特尔一直在争夺FPGA市场的主要地位。是的，你没有看错。这是一笔全部的现金，它在赛灵思和其他你可能从未听说过的公司中赢得了很多竞争。但是可编程芯片显然要花很多钱。

为了在竞争中获得优势，英特尔在10nm工艺上发布了Intel Agilex FPGA，与之前的Stratix产品相比，性能提高了40%或节能40%。该芯片还采用了英特尔EMIB技术 - 这与英特尔/ AMD交叉型Kaby Lake G芯片采用的芯片桥接互连相同。这使它能够提供瓦片和芯片的混合搭配方法，以满足客户的需求。

通过使用其互连和小芯片，英特尔Agilex将支持DDR5，高带宽内存(HBM)和英特尔Optane DC三个系列：F，I和M.由于其可编程特性，这些FGPA具有广泛的简洁性，借助于bfloat16数字格式，部分借助于网络，云，甚至AI加速应用。

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AnandTech报道称，英特尔希望能够与未来几代Agilex一起提供3D堆叠，可能是基于其最近宣布的英特尔Foveros技术。

过去几年，英特尔的10nm工艺在游戏玩家，爱好者甚至是金融分析师中都是一个热门话题。该公司在其先进的工艺节点开发方面没有太多运气，到目前为止只管理一个可怜的双核超低功耗芯片。

但英特尔正处于关键时刻。就在那时，利用台积电7nm工艺节点的威力，AMD将获得工艺节点优势，并与AMD Ryzen 3000和EPYC Rome一起战胜Chipzilla。同样，两种产品中心的Zen 2架构将采用可扩展的，经济高效的小芯片方法。

为了尽可能地避开AMD，英特尔正在宣传其10nm工艺，以便在2019年假期推出。桌面芯片可能要等到2020年的某个时候，因为英特尔Comet Lake将在此期间满足游戏玩家的需求。

英特尔对红色团队黑暗艺术的第一道防线来自新的服务器芯片：Cascade Lake，或者第二代Xeon Scalable。加入Skylake的LGA 3647插座，可提供多达56个内核，Optane支持，更高的频率，更高的缓存，AI深度学习优化，更高的内存支持以及针对小型Spectre的硅片内缓解。