三星推出其3nm节点 以诱使AMD和Nvidia等人远离台积电

三星继续通过向潜在合作伙伴展示其最新技术，推动其成为最大的pureplay半导体代工厂的计划，以吸引他们远离台积电。三星很可能是世界上最大的科技公司之一，但它希望获得更大份额的合约制造业，台积电最近一直在吞并。目前，台湾纯合金代工厂占合约制造市场约50%，而三星则落后于不到15%。

为了抢占台积电，这家韩国巨头为其先进的3nm栅极全能场效应晶体管(GAAFET)工艺发布了工艺设计套件，以便潜在客户尽早开始艰难的设计工作需要在全新的超级节点上创建芯片。

微不足道的3nm工艺是三星节目中第一个超越现有FinFET晶体管设计并进入GAA布局的节点。与FinFET相比，Gate-All-Around晶体管可以更好地控制电流，特别是在较小规模的情况下。

在韩国联合通讯社报道，最近三星代工论坛，在圣克拉拉，它邀请了800层半导体的BOD和顾客看到它的新工艺技术的进步举行。该公司表示，三星正在“积极推广”其新工艺技术，以赶上台积电，并削减其利润丰厚的50%市场份额。

3nm GAA工艺并不是该公司唯一购买的工艺，还有另外四个FinFET工艺节点可用之前我们进入了这种奇特的小型平版印刷术，所有这些都采用了新的极紫外(EUV)技术。三星还拥有7nm，6nm，5nm和4nm节点，但我们还不能完全确定它们是否都是同一基本工艺的衍生物。

台积电拥有7nm +和6nm节点，作为AMD用于Ryzen 3000处理器和即将推出的Radeon Navi显卡的7nm工艺的衍生产品。这意味着后续设计将或多或少地彼此兼容，从而大大缩短了制造转移到更先进节点的时间。

然而，台积电的5nm工艺是一种全新的设计，需要采用全新的方法来构建基于光刻的芯片，可能使其成本更高，并且公司需要更长的时间才能为新节点准备好芯片。

什么时候出现5NM硅?

然而，三星似乎保留了其所有四个FinFET节点的兼容性，这可能意味着它可能将产品从4nm的晶圆厂中淘汰出局，而台积电仍然在工厂门口挤压5nm。两家公司的目标都是在2020年上半年大规模生产各自的5nm节点，但三星的客户可能会更快地转换到4nm。这可能会给三星带来一些过程领先优势，并可能有利于市场份额。

这可能是台积电董事会最近为其先进节点制造业批准了近40亿美元额外资金的原因。这笔资金专门用于扩展和升级台积电的先进节点容量以及持续的研发。

如果台积电开始感受到热度，并对即将来临的硅片猛攻做出反应，那么三星的规模就会随之而来。