AMD嘲笑Ryzen 3000在E3的Next Horizo​​n Gaming活动中超频

AMD已经在Computex公布了很多关于Ryzen 3000处理器的细节，因为我相信你已经知道了。如果没有，那就从你生活在那块岩石下面走出来，赶上这里的12核Ryzen发布日期公告。但即使我们确实有大量的技术信息需要深入研究，这些即将推出的处理器仍然存在一些谜团，包括Ryzen 3000芯片对所有发烧友表现猎犬的超频潜力。

在本周Computex展会期间与AMD的Ryzen桌面营销经理Erin Maiorino聊天之后，听起来AMD会在几周内更自由地谈论Ryzen的CPU性能以及在E3上的超频潜力。

AMD已经宣布它将在展会上亮相，举办Next Horizo​​n Gaming活动。我们希望在展会期间能够听到更多有关AMD Navi和RX 5000系列显卡的信息，但我们也应该听取AMD关于其Ryzen 3000芯片技术细节的更多信息。

Zen 2架构固有的小芯片设计可以为overlockers带来有趣的前景。毕竟，12核Ryzen 9 3900X有两个小芯片，换句话说，就是两张硅门票。然而，这在实践中如何实际工作是我们仍然不确定的事情。

有两个不同的小芯片 - 可能每个大块的八核芯片显示不同的电压和频率容差 - 超频不能成为新的Zen 2设计的一刀切的工作。这是否意味着我们不知道每个小芯片的频率和电压控制，但这将是一个迷人的旅程找到答案。

我们向AMD的Erin Maiorino询问了Ryzen 3000 CPU和X570芯片组整体的超频潜力，有些神秘的回答是：“不，暂不评论......在十天之内，我们应该相当不错。 ”

随着E3的Next Horizo​​n Gaming活动在6月11日开始，这是一个非常可靠的赌注，这正是AMD所引用的......

为什么X570主板需要芯片组风扇?

但AMD很高兴在Computex上多谈一下X570芯片组。芯片组设计确实在内部整合，在宣布之前传言，并且基于12nm工艺节点，与7nm芯片和14nm I / O芯片相比。

那几乎无处不在的主板芯片组风扇?这是因为TDP通过内部设计增加到大约11瓦，主要得益于PCIe 4.0连接和新平台引入的快速I / O.

Maiorino说：“我们知道在早期的一些主板之后有一些惶恐不安。”“因此，确保这些只在必要时开启，并保持凉爽和安静。”

请务必在6月11日太平洋时间下午3点收听E3Next Horizo​​n Gaming活动，我们将获得更多的超频和图形性能详情。我们确信这不会错过。