晶合集成在今日科创板中成功上市

2023-05-06 13:41:35 编辑：齐琛强来源：

导读在北京时间2023年的5月5日合肥省的晶合集成电路股份有限公司正式通过上海证券交易所的科创板块成功挂牌上市。根据官方信息显示在证监所中的

在北京时间2023年的5月5日合肥省的晶合集成电路股份有限公司正式通过上海证券交易所的科创板块成功挂牌上市。根据官方信息显示在证监所中的简称为晶合集成证券代码为688249，首次上市后公司的股价发售价为每股19.86元，本次一共发行了50,153.38万股，市场的盈利率为18.84倍。

现在2020年的7月16日中芯国际就已经在上海证券交易所中挂牌上市，当天公司的开盘价为每股9.39元港币，最终的成交额突破了260亿港币，创造了我国半导体行业股价交易的记录。此次晶合集成电路股份有限公司正式挂牌上市以后也将会成为我国半导体行业的重要支柱。

根据官方信息记录晶合集成电路股份有限公司在2015年的5月份正式成立，分别由合肥市建设投资控股集团和台湾力晶科技股份有限公司合资打造，是安徽省地区第1个以12英寸晶圆代工的企业。据了解晶合集成电路股份有限公司第1期和第2期的工厂总投资额为293亿元人民币。根据目前公司的产能数据显示每个月的总产能能够达到32万片，现在公司的主要产品集中于LCD领域产品未来将会进一步扩张。

据了解DDIC代工业务是该公司最主要的经济来源，从公司公布的财务报表中来看，DDIC业务的营收占据公司总收入的98~99%之间，在2020年晶合集成的总收入为15.1亿元，人民币2021年，公司的总营收为54.6亿元人民币上涨了259%，主要得益于在2021年全球晶圆制的产能供给数量较少，公司顺势扩大了市场的份额。2022年公司的产品市场占有率进一步扩张中，营收额度预计在120亿元人民币左右。此次晶合集成上市以后将会以更多的资金基础扩大布局。

标签：晶合集成，科创板